16 de maio de 2006 Adesivo para superfícies metálicas atrai atenção em feira
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Seis empresas internacionais demonstraram interesse por uma das
tecnologias desenvolvidas por pesquisadores da Unicamp e apresentadas na
TechConnect 2006, nos dias 8 e 9 de maio. A feira reuniu os maiores escritórios
de transferência de tecnologia do mundo, investidores e empresas de diversos
setores em Boston, nos EUA. A Agência de Inovação da Unicamp (Inova) apresentou
três tecnologias no evento.
Fonte: Boletim Inovação